键合金丝走向规模化无铅化
2007年07月10日 0:0 8647次浏览 来源： 中国有色网 分类： 铅锌资讯
世界半导体封装用键合金丝(Gold bonding wire/GBW)，是封装行业的五大基础材料之一，现在中国是快速崛起的键合金丝制造大国之一；预计2007年全球键合金丝需求量约80吨，中国大陆键合金丝需求量约20吨。
今后3-5年中国键合金丝增长约30%
截止到2007年3月底，中国大陆键合金丝总产能合计约27吨，其中贺利氏招远贵金属材料有限公司和贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司合计为15吨，占总产能55%；其他厂家产能约12吨。
预计2008年底中国大陆键合金丝总产能将增加到约35吨。
国内键合金丝生产企业地区分布，呈相对分散的特点，目前主要分布在半导体封装企业相对集中的长三角地区和黄金储量丰富的山东省等，招远市是中国键合金丝生产重镇，贺利氏招远贵金属材料有限公司一家产能就占全国的33%。
2006年中国大陆键合金丝销售收入27亿元；2007年中国大陆键合金丝总用量约20吨，今后3-5年平均增速约30%。2007年中国大陆厂商键合金丝约占总用量的80%，海外进口键合金丝约占20%。
截止到2007年3月底，中国大陆键合金丝总产能合计约27吨，其中贺利氏招远贵金属材料有限公司和贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司合计为15吨，占总产能55%；其他厂家产能约12吨。
预计2008年底中国大陆键合金丝总产能将增加到约35吨。
国内键合金丝生产企业地区分布，呈相对分散的特点，目前主要分布在半导体封装企业相对集中的长三角地区和黄金储量丰富的山东省等，招远市是中国键合金丝生产重镇，贺利氏招远贵金属材料有限公司一家产能就占全国的33%。
2006年中国大陆键合金丝销售收入27亿元；2007年中国大陆键合金丝总用量约20吨，今后3-5年平均增速约30%。2007年中国大陆厂商键合金丝约占总用量的80%，海外进口键合金丝约占20%。
生产能力和技术水平不断提升
虽总体起步较晚，生产的键合金丝主要用于发光二极管、三极管和低端IC(DIP、SOP等)封装，但随着国内半导体封装技术的发展和产品升级换代，国内键合金丝的生产能力和技术水平也在不断提高。
目前，贺利氏公司开发的高强度、低弧度键合金丝，已经在日月光半导体(上海)有限公司、飞思卡尔半导体(中国)有限公司、深圳赛意法微电子有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、奇梦达科技(苏州)有限公司、星科金朋上海有限公司中得到了广泛应用，完全打破了原来键合金丝全部依赖进口的格局。
2006年中国大陆键合金丝产量约19吨。
贺利氏公司的研发中心在海外，分别位于德国汉瑙和韩国仁川，目前，贺利氏开发的合金金丝，也在三星半导体(中国)研究开发有限公司、凤凰半导体通信(苏州)有限公司、深圳赛意法微电子有限公司中推广和批试，贺利氏技术在键合金丝领域中，已经处于领导地位，并与田中贵金属工业株式会社、住友金属矿山株式会社，主导了键合金丝行业的发展方向。
北京达博有色金属焊料有限责任公司依托的中国有色金属研究院，在键合金丝基础理论研究方面有一定的优势。
虽总体起步较晚，生产的键合金丝主要用于发光二极管、三极管和低端IC(DIP、SOP等)封装，但随着国内半导体封装技术的发展和产品升级换代，国内键合金丝的生产能力和技术水平也在不断提高。
目前，贺利氏公司开发的高强度、低弧度键合金丝，已经在日月光半导体(上海)有限公司、飞思卡尔半导体(中国)有限公司、深圳赛意法微电子有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、奇梦达科技(苏州)有限公司、星科金朋上海有限公司中得到了广泛应用，完全打破了原来键合金丝全部依赖进口的格局。
2006年中国大陆键合金丝产量约19吨。
贺利氏公司的研发中心在海外，分别位于德国汉瑙和韩国仁川，目前，贺利氏开发的合金金丝，也在三星半导体(中国)研究开发有限公司、凤凰半导体通信(苏州)有限公司、深圳赛意法微电子有限公司中推广和批试，贺利氏技术在键合金丝领域中，已经处于领导地位，并与田中贵金属工业株式会社、住友金属矿山株式会社，主导了键合金丝行业的发展方向。
北京达博有色金属焊料有限责任公司依托的中国有色金属研究院，在键合金丝基础理论研究方面有一定的优势。
面临三方面问题
原材料成本方面
近几年来，黄金市值一路飙升，不到十年时间黄金原料价格增长了140%，给使用键合金丝的厂家，增加了沉重的原材料成本，同时也大大增加了键合金丝生产厂商的生产及流动成本。
研发方面
随着先进半导体封装技术进入中国大陆，对大陆键合金丝厂商也提出了更高的要求，键合金丝电参数、强度参数、成球参数等要求越来越高，键合金丝的线径要求却越来越细，这就意味着研发的人力、财力将会大幅增加。
市场现状
就国内键合金丝市场而言，虽然市场需求量每年都有较大幅度的增长(平均增幅40%)，但各键合金丝生产厂商的利润空间却越来越小，在低端产品方面形成了恶性竞争，各厂商一味的在拼价格、拼付款期，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。
原材料成本方面
近几年来，黄金市值一路飙升，不到十年时间黄金原料价格增长了140%，给使用键合金丝的厂家，增加了沉重的原材料成本，同时也大大增加了键合金丝生产厂商的生产及流动成本。
研发方面
随着先进半导体封装技术进入中国大陆，对大陆键合金丝厂商也提出了更高的要求，键合金丝电参数、强度参数、成球参数等要求越来越高，键合金丝的线径要求却越来越细，这就意味着研发的人力、财力将会大幅增加。
市场现状
就国内键合金丝市场而言，虽然市场需求量每年都有较大幅度的增长(平均增幅40%)，但各键合金丝生产厂商的利润空间却越来越小，在低端产品方面形成了恶性竞争，各厂商一味的在拼价格、拼付款期，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。
向规模化无铅化高技术方向发展
由于封装器件尺寸的不断减小，常规的键合金丝已经达到了其能力极限，这就要求有直径更细、强度更高的金丝来适应超细间距的封装器件，并且，要求键合金丝有更短的热影响区来满足超低弧键合的要求。目前，贺利氏已成功生产出13μm(0.5mil)的键合金丝，应用于35μm的焊盘间距，现在贺利氏正致力于开发直径是10μm的超细键合金丝。
为积极应对欧盟RoSH法令实施，为了适应无铅绿色环保的要求，今后封装用键合金丝将向绿色环保型方向发展，中外键合金丝企业面临新的挑战和重新整合。
随着海外键合金丝大厂加快进入中国大陆建厂或并购，中国键合金丝企业加快两极分化，目前形成以中德合资的贺利氏公司与日本田中与三菱合资的杭州菱庆公司两巨头为主导，中外群雄割据纷争的市场格局，随着品牌全球化、服务当地化、材料配套化加快，今后中国键合金丝企业集中度将进一步提高。
今后2-3年将是中国键合金丝企业发展的关键时期，中国大陆的键合金丝生产企业在世界半导体行业的地位将会进一步增强。
由于封装器件尺寸的不断减小，常规的键合金丝已经达到了其能力极限，这就要求有直径更细、强度更高的金丝来适应超细间距的封装器件，并且，要求键合金丝有更短的热影响区来满足超低弧键合的要求。目前，贺利氏已成功生产出13μm(0.5mil)的键合金丝，应用于35μm的焊盘间距，现在贺利氏正致力于开发直径是10μm的超细键合金丝。
为积极应对欧盟RoSH法令实施，为了适应无铅绿色环保的要求，今后封装用键合金丝将向绿色环保型方向发展，中外键合金丝企业面临新的挑战和重新整合。
随着海外键合金丝大厂加快进入中国大陆建厂或并购，中国键合金丝企业加快两极分化，目前形成以中德合资的贺利氏公司与日本田中与三菱合资的杭州菱庆公司两巨头为主导，中外群雄割据纷争的市场格局，随着品牌全球化、服务当地化、材料配套化加快，今后中国键合金丝企业集中度将进一步提高。
今后2-3年将是中国键合金丝企业发展的关键时期，中国大陆的键合金丝生产企业在世界半导体行业的地位将会进一步增强。
来源：中国电子报
责任编辑：CNMN
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